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　　LED灯珠倒装芯片、无封装技术近来在LED行业引起热度较高的讨论，因为传统LED灯珠正装工艺遇到散热、光衰等技术瓶颈。LED灯珠倒装芯片、无封装技术早在10年前国外各大公司投巨资研究，旨在LED灯珠免用衬底胶、晶粒直焊技术，不仅可以有效降低封装热阻，还彻底免除了LED灯珠正装芯片在表面打线诸多弊端，让LED灯珠光源耐受高温、延长LED灯珠使用寿命。业界普遍认为这绝对是LED灯珠封装领域的前沿技术。

 

　　但问题是：为什么LED灯珠倒装技术迟迟不能取代LED灯珠正装芯片技术而成为主流?其因：LED灯珠倒装工艺不仅依赖陶瓷基板，还要依赖铝(铜)基板，陶瓷基板加工成型和安装却都不如金属基板简单方便，由于(两次)过锡焊要经受280度高温，难免对材料和部件造成损伤。陶瓷基板和金属基板相比反光率不高，瞬态光效难以提高，陶瓷基板的导热率和芯片接触面积有限也限制了其稳态光效难以提高。LED灯珠倒装工艺两次过锡焊和陶瓷基板+铝基板双重热阻足以将方才所讲的优势抵消怠尽。另外，LED灯珠倒装工艺的热压焊、回流焊等设备要求极高，良率不稳。从终端用户的角度分析，一款好的LED器应具有更佳照明品质，更高照明性能、更低系统成本以及更快的投资回报。考验LED灯珠倒装技术未来前途还是(LM元)值。从某种意义上来说，LED灯珠封装核心技术是封装支架研发和制造技术，它决定LED灯珠光源的用途、功能及性价比。
 

 

　　COBLED灯珠封装与单芯片LED灯珠封装相比在光强、散热、配光、成本等方面显露出许多优点，被越来越多的人认为是未来LED灯珠发展方向。目前传统的COBLED灯珠光源是支架是用铝(或铜)基板将FR4纤维板经过压合工艺成为一体。国产FR-4半固化片,导热系数仅为0.3/m-K，进口最好的只有2.0/m-K左右，而纯铝导热系数为237/m-K,两者相差一百多倍，如此大的热耗比，必然增大系统热阻，造成严重的LED灯珠光衰，降低使用寿命，于是人们绞尽脑汁设法革除铝基板这层绝缘纤维，然至今尚无找到有效方法，如一些大公司设计了所谓“LMCOB支架”(在铝基板挖凹去掉铜皮和绝缘层)，然而限于设备、凝胶、工艺及成本等原因，尚未推广普及。还有，目前市场广为流行所谓“集成光源”支架，采用注塑料工艺将电极板镶嵌在PPA(或目前正在推崇的EMC)塑料之中，由于PPA在高温和紫外线照射下会变黄粉化，造成透气进水，产品失效率很高，这种结构因电极板高于芯片1.5mm，其荧光粉和凝胶用量很大,不仅会增加封装成本，胶体过厚也会影响透光，还会硬化龟裂拉断金线。目前所有COBLED灯珠支架毫无例外都要设围坝结构，以阻挡荧光混合胶不使其外溢,由于围坝胶和表层白油吸光，不能实现光源镜面光反射，以上多种原因都会影响出光强度和传热受阻，这是造成传统COBLED灯珠光源的瞬态光效和稳态光效难以提高的主要原因。

 

　　在LED灯珠设计中，最常见的问题是如何选择驱动电源，而实际上LED灯珠失效或损坏，驱动电源占据相当高的比例，驱动电源的可靠性及寿命成了LED灯珠照明技术短板。但目前COBLED灯珠铝基板大多采用热电分离封装结构，(芯片直接邦定到基板上)已经得到广泛应。